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时间:2025-03-07
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背景信息
客户做PCBA的SMT焊接时发现焊接不良问题,怀疑锡球发生氧化所以对芯片锡球做XPS验证锡球的氧化程度。
测试项目
XPS深度分析
检测设备
X射线光电子能谱仪 Thermo Fisher Scientific K-Alpha
检测标准
GB/T19500-2004 X射线光电子能谱分析方法通则
检测结果
深度(nm) | Sn | O | C1 | Si | Pb | Cu | N1 | Ti | 总计 |
0 | 3.82 | 34.04 | 49.95 | 7.90 | 0.12 | 1.26 | 2.04 | 0.88 | 100.0 |
7 | 5.51 | 40.27 | 34.38 | 15.87 | 0.07 | 1.46 | 0.84 | 1.60 | 100.0 |
14 | 5.41 | 41.18 | 32.87 | 16.18 | 0.08 | 1.58 | 0.87 | 1.83 | 100.0 |
21 | 5.21 | 40.31 | 33.43 | 16.47 | 0.05 | 1.48 | 1.16 | 1.89 | 100.0 |
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