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XPS测试

时间:2025-03-07

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背景信息

客户做PCBA的SMT焊接时发现焊接不良问题,怀疑锡球发生氧化所以对芯片锡球做XPS验证锡球的氧化程度。

 

测试项目

XPS深度分析

 

检测设备

X射线光电子能谱仪  Thermo Fisher Scientific K-Alpha

 

检测标准

GB/T19500-2004 X射线光电子能谱分析方法通则

 

检测结果

深度(nm)

Sn

O

C1

Si

Pb

Cu

N1

Ti

总计

0

3.82

34.04

49.95

7.90

0.12

1.26

2.04

0.88

100.0

7

5.51

40.27

34.38

15.87

0.07

1.46

0.84

1.60

100.0

14

5.41

41.18

32.87

16.18

0.08

1.58

0.87

1.83

100.0

21

5.21

40.31

33.43

16.47

0.05

1.48

1.16

1.89

100.0

文章标签文章标签:

XPS
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