背景信息

客户PCB板出现SMT焊接不良。怀疑药水导致镍腐蚀问题。所以通过剥金后SEM及切片后测量镍腐蚀深度来观察微观情况。

 

测试位置

 

测试项目

形貌观察+成分分析/切片分析+尺寸测量

 

检测设备

扫描电子显微镜 Sigma300

X射线能谱分析仪 XFlash6160

 

检测标准

GB/T 17359-2012 微束分析能谱法定量分析

JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则

GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

IPC-TM-650 2.1.1 测试方法手册：手动微切片法

 

测试结果

谱图1	谱图2

 

谱图	C	O	P	Ni	总计
1	7.60	0.79	9.03	82.59	100.0
2	7.89	0.75	8.81	82.54	100.0