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PCB在线监控是指通过各种技术手段和设备，实时监测PCB制造、组装或运行过程中的数据和状态，以确保其质量、性能和可靠性。这有助于在出现问题时及早发现和解决，提高制造效率和产品质量。

CAF测试

CAF测试：全称为导电性阳极丝(CAF：Conductive Anodic Filamentation)， 指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。

CAF试验规范：

SIR测试

SIR测试：表面绝缘阻抗，用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。在电子设备领域被认为是评估用户线路板组装材料可靠性的有效评估手段。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽等问题导致的。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量在特定时间内电阻的变化。

SIR-表面绝缘电阻测试规范：

SIR表面电阻及CAF系统：

通道数：256通道

测试电压：0~2000V

电阻测试范围：10⁶~10¹³Ω

ECM测试

ECM测试，金属离子在电场的作用下，电路的阳极和阴极之间会形成一个导电信道，产生电解腐蚀（Electrolytic Corrosion）。样式如树枝状结构生长，造成不同区域的金属互相连接，进而导致电路短路。ECM现象好发于电路板上。造成ECM形成的最大因素为「电解质层形成」，电解质层的形成会产生自由离子进而增加导电率。而会加速电解质层形成的原因大多为湿度、温度、汗水、环境中的污染物、助焊剂化学物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何预防电解质层形成极为重要。

离子迁移相关测试规范：

IST测试

IST测试，(InterconnectStress Test )互联应力测试是一种加速强度测试方法，用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且唯一。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔(PTH)和内部互联机路(Post)的电气完整性。这种测量同一结构不同区域的完整性的测试方法— IST同时测试PTH和Post。IST自动生成数据，这些数据有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和最终使用环境。IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。