背景信息

客户PCB盲孔底部疑似断裂，传统切片分析手段可能会对断裂位置造成误判，所以推荐客户通过FIB手段直观的观察到断裂位置的微观形貌及晶格状态。

测试位置

测试项目

FIB+SEM

检测设备

聚焦离子束 Seiko 3050MS

检测标准

依客户要求：使用聚焦离子束切割PCB截面样品指定位置，观察切割截面的形貌

检测结果