背景信息
客户做PCBA的SMT焊接时发现焊接不良问题，怀疑锡球发生氧化所以对芯片锡球做XPS验证锡球的氧化程度。
测试项目
XPS深度分析
检测设备
X射线光电子能谱仪 Thermo Fisher Scientific K-Alpha
检测标准
GB/T19500-2004 X射线光电子能谱分析方法通则
检测结果
|
深度（nm） |
Sn |
O |
C1 |
Si |
Pb |
Cu |
N1 |
Ti |
总计 |
|
0 |
3.82 |
34.04 |
49.95 |
7.90 |
0.12 |
1.26 |
2.04 |
0.88 |
100.0 |
|
7 |
5.51 |
40.27 |
34.38 |
15.87 |
0.07 |
1.46 |
0.84 |
1.60 |
100.0 |
|
14 |
5.41 |
41.18 |
32.87 |
16.18 |
0.08 |
1.58 |
0.87 |
1.83 |
100.0 |
|
21 |
5.21 |
40.31 |
33.43 |
16.47 |
0.05 |
1.48 |
1.16 |
1.89 |
100.0 |
