背景信息

某客户电阻出现阻抗变小的情况，怀疑电阻本身出现问题。所以解焊后想通过切片方法分析电阻内部是否出现缺陷问题。

测试项目

切片分析

检测设备

金相显微镜 Leica DM2700M

检测标准

IPC-TM-650 2.1.1F 测试方法手册：手动微切片法

检测条件

将样品冷镶、研磨、抛光后，按照标准作业流程放入金相显微镜下进行放大观察。

检测结果

样品1检测图片

样品2检测图片