高频高速电子产品的快速发展需要PCB具有高性能的系统结构,而不仅是有支撑作用的电子元器件。目前的电子系统设计普遍信号频率高于100 MHz,用来进行信号传输的高频高速印刷电路板也越来越容易受到信号完整性问题的影响。信号传输过程更容易出现反射、串扰等信号完整性问题,且频率越高、传输速率越快,信号损耗越严重,如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高频高速PCB发展中的巨大挑战。高频时代PCB产品的信号完整性由PCB原材料和PCB设计产品两部分来提升。PCB材料的电性能可以通过测试介质层的介电常数、介质损耗以及导体铜箔粗糙度值来衡量;PCB产品的电性能主要通过测试阻抗和插入损耗(传输损耗)来衡量。
通过特定的检测设备,在特定的测试条件下,检测出材料的电学参数,以保证材料的绝缘性能,更好的用于产品上,从而保护产品的安全性。
主要行业:通信设备、各种民用电子设备、家电、高频绝缘、印制电路等的电子材料属弱电材料;用于变压器、电动机、发电机等电器及电力输送线路的材料为强电材料。
测试项目 |
常用标准 |
耐电压 |
ASTM D149-09(2013) GB/T 1408.1-2016 IEC 60243-1:2013 |
(绝缘材料)表面电阻率、体积电阻率、绝缘电阻 |
ASTM D257-14 IEC 62631-3-1:2016 IEC 62631-3-2:2015 GB/T 1692-2008 GB/T 1410-2006 |
电气强度/介电强度/击穿电压 |
ASTM D149-09(2013) IEC 60243-1:2013 ASTM D1000-17 GB/T 4677-2002 GB/T 1408.1-2016 |
漏电起痕测试/PTI耐漏电起痕 |
GB/T 4207-2012 IEC 60112:2003+AMD1:2009 ASTM D3638-12 |
电阻率/电导率/导电率 |
YS/T 478-2005 GB/T 12966-2008 |
介电常数(DK)/损耗因数(Df) |
GB/T 1409-2006 GB/T 1693-2007 ASTM D150-18 |