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显微分析

显微分析法,是指利用光学显微镜OM或电子显微镜SEM等,将肉眼所不能分辨的微小物体或物体的结构部分高倍放大,以期观测和研究其结构和特性的方法。

 

适用产品:电子产品,金属及非金属样品等。

 

测试项目 常用测试标准
扫描电镜SEM观察 JY/T0584-2020
JY/T 010-1996
金相分析 GB/T 13298-2015
GB/T 13299-1991
GB/T 226-2015
GB/T 14979-1994
GB/T 9441-2009
GB/T 7216-2009
GB/T 13320-2007
GB/T 13305-2008
JB/T 9211-2008
JB/T 7710-2007
切片分析 IPC-TM-650 2.1.1F
锡须观察 JEDEC/JESD 201A-2008
IEC 60068-2-82-2007
外观检查 IPC-A-610G
微观尺寸测量 GB/T 16594-2008
GB T 20307-2006
镀层厚度(切片法)测量 GB/T 6462-2005金相显微镜
ASTM B487-85(2013)金相显微镜
ASTM B 748-1990(2016)电镜
GB/T 20307-2006纳米级长度
平均晶粒度测试 GB/T 4335-2013
GB/T 6394-2017
ASTM E112-2013
YS/T 347-2004
非金属夹杂物评定 GB/T 10561-2005
ASTM E45-18
宏观金相 GB/T 26955-2011
EN ISO 17639:2013
脱碳层深度 GB/T 224-2008
ISO 3887:2017
ASTM E1077-2014
晶间腐蚀 GB/T 4334-2008
硬化层深度 GB/T 9451-2005
GB/T 11354-2005
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