PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。PCB/PCBA项目主要从物理性能、电性能、热性能、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证，协助产品的工艺改进，质量与可靠性的提升提供有力的支持。
常用测试标准
J-STD-003 印制板的可焊性测试；
GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范；
GB/T 4588.3印制板的设计和使用；
GB/T 4588.4多层印制板分规范；
GB/T 4677印制板的测试方法；
GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法；
IPC-5704 印制电路板清洁要求；
IPC-6012 刚性印制板的条件和性能；
IPC-6013 柔性印制板的条件和性能；
IPC-9704 印制线路板应变测试指南；
IPC-A-600J 印制板的可接受性；
IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。
适用产品范围
PCB、PCB、电子辅料、化工材料等
检测项目
材料类：
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尺寸测量 |
离子污染（IC,C3，当量法） |
应力应变 |
尺寸稳定性 |
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SEM+EDS |
颗粒物清洁度 |
剥离强度 |
弯曲强度 |
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表面张力 |
耐化学性测试 |
翘曲度 |
耐电压测试 |
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镀层厚度 |
孔隙率检测 |
TG,Z-CTE,Td |
绝缘电阻 |
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表面粗糙度 |
孔拉力 |
拉伸强度与延展性 |
特性阻抗 |
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阻燃 |
铜箔纯度 |
导热系数 |
Dk,Df |
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IV，温升 |
FIB,XPS,SIMS,AES |
CTI,PTI,HWI,HAI |
击穿电压 |
可靠性试验：
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温度冲击 |
温湿度循环 |
霉菌试验 |
压力锅试验 |
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气体腐蚀 |
高加速应力试验 |
耐热油 |
CAF,SIR,ECM,IST |
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HAST+SIR |
快变+SIR或导通 |
盐雾 |
Shadow morie |
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震动试验 |
三综合试验 |
机械冲击试验 |
跌落 |
失效分析：
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光学显微镜 |
3D显微镜 |
C-SAM |
显微切片 |
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开盖检查 |
焊点强度 |
红外光谱 |
染色实验 |
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回流焊 |
热点定位Thermal EMMI |
OBIRCH |
EDS静电实验 |
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FIB,CP |
XRS,AES,TEM |
TOF-SIMS |
SEM+EDS |
电子辅料：
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助焊剂 |
焊锡膏 |
焊锡丝 |
油墨-三防漆 |
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密度 |
合金粉末粒度大小 |
焊剂含量 |
磨耗 |
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固体含量 |
粒度形状分布 |
残留特干燥度 |
粘着力 |
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助焊性（扩展率） |
粘度 |
喷溅试验 |
镀层厚度 |
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卤素含量 |
锡珠试验 |
锡槽试验 |
固化时间与温度 |
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铜镜腐蚀 |
坍塌试验 |
焊剂连续与均匀性 |
介电强度 |
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物理稳定性 |
润湿性试验 |
外径 |
耐压 |
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水萃取电阻率 |
焊剂含量 |
合金成分 |
电化学迁移 |
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残留物干燥度 |
合金成分 |
扩展率 |
阻燃测试 |
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酸值 |
卤素含量 |
卤素含量 |
水解稳定性 |
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铜板腐蚀 |
铜镜腐蚀 |
铜镜腐蚀 |
硬度 |
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表面绝缘电阻 |
铜板腐蚀 |
铜板腐蚀 |
抗拉剪切 |
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电迁移 |
表面绝缘电阻 |
表面绝缘电阻 |
湿气绝缘电阻 |
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霉菌试验 |
电迁移 |
电迁移 |
耐酸碱 |
