化金工艺中，镍层在酸性镀液或后续清洗过程中可能发生局部腐蚀，主要原因包括：

1.1 镀液pH值失控或成分不均

1.2 镍层本身存在孔隙或结晶缺陷

1.3 金镀层过薄，无法完全覆盖镍层

腐蚀通常表现为镍层表面出现点状、线状或蜂窝状凹陷。

通过化学方法或机械方法（如微切片）去除金层，暴露镍层表面，再利用SEM观察其形貌。腐蚀程度通过对比标准等级图片进行判定。

1 样品制备

选取待测PCB板（化金工艺），切割成10mm×10mm的试样；

采用退金水，去除表面金层（注意控制时间，避免过度腐蚀镍层）；

用去离子水清洗并干燥。

2 SEM观察

将样品置于SEM样品台，喷金处理以提高导电性;

设置加速电压5-15kV，放大倍率3000X，聚焦清晰后拍摄镍层表面形貌。

3 等级判定

根据SEM图像中腐蚀坑的数量、大小和分布密度，参考以下等级标准（附典型图片）：

等级1：优良（无腐蚀）

SEM图像特征：镍层表面平整，结晶致密，无明显凹陷或孔洞。

说明：镍层质量良好，符合化金工艺要求。

等级2：轻微腐蚀（可接受）

SEM图像特征：表面存在少量点状腐蚀坑（直径＜1μm），分布稀疏，未形成连续缺陷。

说明：镍层基本满足使用要求，但需关注工艺稳定性。

等级3：中度腐蚀（需改善）

SEM图像特征：腐蚀坑数量增多（直径1-3μm），部分区域呈线状分布，可见轻微蜂窝状结构。

说明：镍层可靠性下降，可能导致焊点虚焊，需调整镀液参数或清洗流程。

等级4：严重腐蚀（不合格）

SEM图像特征：表面布满密集腐蚀坑（直径＞3μm），形成连续蜂窝状或沟槽状结构，镍层明显减薄。

说明：镍层已失去阻挡作用，极易导致开路或焊点脱落，必须追溯工艺问题。

无镍腐蚀

有镍腐蚀（依下图判定）

等级1-2：工艺稳定，可维持当前参数；

等级3：检查镀液pH值、温度及活化时间，优化后处理清洗步骤；

等级4：全面排查镀液成分（如次磷酸钠浓度）、镍层厚度及金镀层覆盖性，必要时更换药水供应商。