镍腐蚀测试2026-01-20

镍腐蚀是PCB（印制电路板）制造过程中常见的缺陷之一，尤其在化金（ENIG，化学镀镍浸金）工艺中。镍层作为金与铜之间的阻挡层，若发生腐蚀，会导致焊点强度下降、电气连接失效等问题。本测试旨在通过特定方法评估镍层腐蚀程度，并结合SEM（扫描电子显微镜）高倍率图像进行等级判定，为工艺优化提供依据。腐蚀原理化金工艺中...

PCB板镍腐蚀深度2025-03-07

背景信息客户PCB板出现SMT焊接不良。怀疑药水导致镍腐蚀问题。所以通过剥金后SEM及切片后测量镍腐蚀深度来观察微观情况。测试位置测试项目形貌观察+成分分析/切片分析+尺寸测量检测设备扫描电子显微镜 Sigma300X射线能谱分析仪 XFlash6160检测标准GB/T 17359-2012 微束分析能谱法定量分析JY/T 0584...