HAST（Highly Accelerated Stress Test，非饱和高湿测试）

湿度：85%–95%RH可调（非饱和），蒸汽+空气混合，无连续液态水膜，水汽以分子态渗透。

压力：由蒸汽分压+压缩空气分压共同构成，压力独立可调。

原理：模拟高温高湿但无冷凝的实际工况，加速因子更高，可叠加电应力。

PCT（Pressure Cooker Test，饱和蒸汽测试）

湿度：100%RH饱和蒸汽，气相与液相平衡，样品表面会形成连续液态水膜。

压力：仅由饱和蒸汽压决定，压力随温度同步变化（如121℃≈0.2MPa）。

原理：模拟极端潮湿、有液态水凝结的严苛环境，加速水分渗透与材料劣化。

HAST常用测试标准：

✦ JEDEC JESD22-A110-B-1999 Test Method A110-B Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)

✦ IEC 60068-2-66-1994 基本环境试验规程.第2部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热(非饱合加压水蒸气)

PCT常用测试标准：

✦ JEDEC JESD22-A101-B-1997 Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test

✦ JEDEC JESD22-A102-C-2000 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave

✦ IEC 60068-2-66-1994 基本环境试验规程.第2部分:试验方法.试验Cx:稳态湿热(非饱合加压水蒸气)

HAST：

侧重湿气渗透、材料老化、电化学腐蚀、界面结合力。

典型失效：铝线腐蚀、芯片 / PCB 分层、银膏吸水、锡短路、钝化层失效。

目的：快速评估复杂电子 / 半导体在湿热 + 电场下的长期可靠性，加速研发。

PCT：

侧重密封性能、气密性、抗液态水侵入能力。

典型失效：爆米花效应（水汽汽化爆裂）、封装分层、焊点氧化、离子迁移短路。

目的：验证非气密性封装在极端潮湿下的可靠性，筛选密封缺陷。