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3D光学数码显微镜

时间:2026-09-06

点击:44

基恩士VHX-X1F(注:通常型号为VHX-X1F,属于VHX-X1系列超景深3D数码显微镜)是一款集超高清成像、超景深、3D测量、多功能照明于一体的工业级光学数码显微镜,广泛用于精密检测、材料分析与失效分析。


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核心参数

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参数详情

摄像头

VHX-7020高性能型,搭载1/1.8英寸319万像素CMOS传感器

最大分辨率

4K(3840×2160 像素),同时支持2048×1536像素输出

帧率

50 fps(最大),实时动态观察流畅

快门速度

自动/手动可调,范围从1/19000秒至最长16秒

显示器

27英寸彩色4K液晶屏,约10.7亿色显,可视角度达±89°

图像拼接

支持最大10万×10万像素的超大视野拼接

放大倍率

光学+数字:50X~2000X连续变倍

景深

超景深(传统显微镜20倍以上),全域自动对焦

Z轴行程

约100mm(电动)

3D测量功能

非接触式3D轮廓、高度、体积、面积、线宽、角度、圆度等

测量工具

基础18种+高级11种(含粒子分析、晶粒度、清洁度)



核心功能亮点

项目

参数详情

多功能自动照明

一键优化明暗、消除反光、增强边缘

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项目

参数详情

即时景深合成

在观察高低不平的样品时,可以瞬间合成全幅对焦图像。即使在高倍率下,也能让观察者免去频繁对焦的繁琐

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项目

参数详情

3D建模与测量

通过电动载物台获取多角度图像,可一键生成样品的3D彩色模型,并能直接测量体积、面积、轮廓、粗糙度等数据

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项目

参数详情

超大图像拼接

支持拍摄和拼接高达100000×100000像素的超高分辨率图像,能完美兼顾大范围概览与局部细节放大

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应用领域

应用领域

详细内容

电子/半导体

PCB焊盘、引脚、锡珠、微裂纹、镀层厚度;晶圆、光刻胶、IC封装、引线键合、BGA球高;FPC/柔性线路、MLCC、电容电阻外观与尺寸

汽车/航空

金属断口、焊接截面、铸件气孔、毛刺、清洁度;刀具磨损、齿轮/轴承、3D轮廓、镀层厚度

材料/金相

金属组织、晶粒度、夹杂物、涂层截面、失效分析;塑料/橡胶/陶瓷断面、纤维、复合材料界面

医疗/生物

支架、导管、针头、植入物、微流控、生物组织切片

精密制造/科研

模具、光学元件、MEMS、微纳结构、3D形貌与粗糙度;高校/研究所材料、物理、化学、生物、机械等学科研究



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赛华检测成立于2019年6月,目前在深圳具备显微分析、器件分析、化学、热分析、电性能、无损、机械性能、可靠性等检测能力,主要开展材料检测、失效分析、技术咨询服务,除此之外还涉及ISO、ETL、CE、CCC、CQC、UL认证等服务,为客户在产品研发、生产、销售等各环节提供全方面检测与认证服务。



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