XPS测试

[2023-06-04]

客户做PCBA的SMT焊接时发现焊接不良问题，怀疑锡球发生氧化所以对芯片锡球做XPS验证锡球的氧化程度。

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切片分析

[2023-06-04]

某客户电阻出现阻抗变小的情况，怀疑电阻本身出现问题。所以解焊后想通过切片方法分析电阻内部是否出现缺陷问题。

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力学测试

[2023-06-04]

客户想验证两款胶粘接力的区别，所以通过测试90度及180度剥离测试验证区别。

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X-RAY测试

[2023-06-04]

客户怀疑PCBA焊接有异常，所以通过X-RAY检查内部焊接是否有缺陷。

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FTIR异物分析

[2023-06-04]

某客户镜头样品表面出现异物，想通过测试方式找出异物成分及来源。通过显微红外光谱（FTIR）手段，表征出异物成分，客户再通过成分排查找到生产异物来源。

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